Photonics Design Engineer – PIC Layout & Tape-Out (m/w/d)

Deine Aufgaben

• Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess inklusive Schaltungskoordination, Layout-Integration, DRC-Freigabe, Dokumentation und Release
• Koordination mehrerer parallel laufender Tape-Out-Projekte
• Schnittstellenbetreuung zu Foundries und externen Fertigungspartnern
• Abstimmung von Designs mit Prozessvorgaben und Klärung von Design-Rule-Konflikten
• Mitwirkung an Entwicklung und Validierung von PDKs
• Optimierung von Design-Workflows durch Automatisierung, Layout-Wiederverwendung und Review-Prozesse
• Betreuung und Unterstützung von Junior Engineers bei PIC-Layout, Verifikation und Tape-Out
• Einbringung von Design-Erkenntnissen in die photonische Technologie-Roadmap
• Entwicklung neuer Komponenten und Optimierungsstrategien

Dein Profil

• Abschluss eines Masterstudiums in Photonik, Elektrotechnik, angewandter Physik oder vergleichbarem Fachgebiet mit mindestens drei Jahren Industrieerfahrung oder Promotion 
• Mehrjährige Erfahrung im Design integrierter Photonik und großflächigen PIC-Layout vom Konzept bis zum Tape-Out
• Erfahrung in der Koordination von Tape-Outs inklusive DRC, Dokumentation und Release sowie in der Zusammenarbeit mit Foundries und Kenntnis von Prozessvorgaben
• Kenntnisse in photonischer Simulation mit FDTD, Eigenmode Expansion und Circuit-Level-Simulation
• Erfahrung mit PIC-Layout-Tools und Verständnis der Bauteilphysik
• Sehr gute Python-Kenntnisse
• Sehr gute Englischkenntnisse
• Deutschkenntnisse von Vorteil